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Fin du règne de la pâte thermique

Publié le 17 octobre 2005 , par Tanguy Andrillon - mis à jour le 05 juillet 2009 à 18h
La société TherMax Korea propose un nouveau type de pâte thermique pour processeur. Ce produit se présente sous la forme d'une très fine feuille de métal découpée en "pad" thermique. Il suffit de poser cette dernière sur le processeur avant de monter son radiateur.

Thermax


Outre la facilité d'installation, l'Hiflux TIM HF-60110BT, c'est son nom, s'offre le luxe d'être plus efficace que la pâte thermique de référence Artic Silver 5. Reste deux inconnues, son prix et sa disponibilité en Europe.

Accéder au test de l'Hiflux TIM HF-60110BT

ThermaxThermax

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Dernières réactions

obimic - le 17/10/05 à 10:05
un dirai de la feuille d'argent, comme l'on utilise pour faire des dorures avec de la feuille d'or.... c'est hyper chiant a manipulé, ca s'aplique avec une lame et un pinceau doux, et ca coute la peau du cul....
thecoin - le 17/10/05 à 10:07
Je sais peut être pas lire le tableau, mais il me semble que c'est Artic Silver 5 qui est le plus efficace? :?
Bisteu - le 17/10/05 à 10:12
Non pour que ca soit moins efficace il aurait fallu que le delta soit < 21,9° en gros. Mais ca aurait deja ete mieux d'avoir 2 temperatues ambiantes identiques pour la comparaison...
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