Le fondeur TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) n'étant pas capable d'augmenter le taux de rendement de son processus de fabrication en 80 nm, la société canadienne ATI se voit contrait de repousser la production de ses puces en 80 nm.

Le fondeur TSMC a refusé de commenter cette information et indique qu'ATI sortira ses premières puces gravées en 80 nm courant 2006 sans préciser de date exacte. Le fondeur précise aussi qu'il devrait passer à une finesse de gravure de 65 nm durant l'année 2007.

ATI avait initialement prévu de sortir les processeurs graphiques RV560, RV570, RV505 et RV535 gravés en 80 nm durant le troisième trimestre 2006 (cf. cette actualité). Si les RV560 et RV570 équipant probablement les futurs X1700 Pro et X1700XT sont toujours au programme, ils devraient bénéficier d'une finesse de gravure de 90 nm comme la plupart des puces graphiques gravées actuellement (GeForce 7900, 7600, 7300 et Radeon X1900, X1800, X1600, X1300). En revanche, le remplacement du RV530 (Radeon X1600) par le RV535 est compromis.

La société canadienne avait aussi prévu un rafraichissement de son X1900 et pourquoi pas une augmentation des fréquences grâce au passage à 80 nm mais cette puce devra, elle aussi, se contenter du 90 nm. Cette situation illustre bien les liens très étroit qu'entretiennent les fondeurs TSMC et UMC avec les deux principaux concepteurs de puces graphiques ATI et NVIDIA qui sont irrémédiablement liés aux capacités de production et d'évolution des usines taïwanaises alors que de son côté Intel produit et commercialise depuis le début de l'année des processeurs gravés en 65 nm, l'Intel Core Duo/Solo et les Pentium 4 Cedar Mill, Presler (D 8xx)...

OCZ Titanium XTC : 1 Go, 2-3-2-5.

Les Celeron D en 65 nm...