ATI a pris une place importante sur le marché du chipset et notamment sur la plateforme Intel. Le prochain chipset haut de gamme destiné au Core 2 Duo est connu sous le code RD600. Certains fabricants de cartes mères Taïwanais ont laissé filtré des documents dévoilant quelques détails très intéressants. Ainsi, le RD600 sera fabriqué en 90 nm par TSMC. Cette finesse de gravure lui permettra de monter facilement en fréquence. Il supportera de base le FSB 1333 MHz et pourrait atteindre 1500 MHz sur un PCB à 4 couches et 1600 MHz sur un à 6 couches. Il pourra gérer la DDR2-1066 dual-channel, là où les chipsets Intel 975 s'arrêtent officiellement à la DDR2-667. En pratique cependant, cette limite est facilement dépassée. Nouveauté, le RD600 donnerait accès à un réglage complètement indépendant de la fréquence de la mémoire et de celle du CPU.

ATI aurait aussi l'intention de suivre Nvidia sur le terrain de l'overclocking automatique et proposerait une fonction "Automatic PCI Express Overclocking" qui pousserait la fréquence du bus PCI-E de 100 MHz jusqu'à 125 ou 150 MHz. Cette fonction serait très utile pour les systèmes Cross Fire et ne serait disponible que sur des configurations utilisant des cartes Radeon. Un utilitaire de gestion des paramètres systèmes sous Windows, nommé ASM, serait aussi au programme.

Le RD600 serait capable de gérer 48 lignes PCI-Express soit 16 de plus que l'actuel RD580. Une telle débauche servirait, non pas à réaliser un Cross Fire à trois cartes, mais plutôt à associer un couple de deux cartes graphiques en Cross Fire avec une troisième dédiée au calcul physiques. Nous en saurons rapidement plus sur cette technologie, ATI devant dévoiler ses plans la semaine prochaine au Computex. Enfin, d'après ATI, le RD600 chauffera suffisamment peu pour ne pas imposer l'emploi de complexes et coûteux systèmes à caloducs. Le RD600 est logiquement attendu pour cet été, en même temps que le Core 2 Duo.

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