Les constructeurs IBM, Chartered Seminconductor Manufacturing, Infineon Technologies et Samsung Electronics viennent d'annoncer la production de leur première puce fonctionnelle gravée avec une finesse de 45 nm. Cette puce a été produite dans l'usine IBM de Esat Fishkill dans l'éat de New-York. Ces derniers sont légèrement en retard face à Intel qui avait présenté une puce SRAM de 153 Mb gravée en 45 nm au mois de janvier (cf. cette actualité). D'ici fin 2007, Chartered, IBM et Samsung devraient commencer à produire des puces en 45 nm avant de lancer la production de masse en 2008.

De son côté, Intel devrait lancer la production de processeurs en 45 nm dès le deuxième semestre 2007. Son concurrent direct, AMD, ne devrait pas lancer ses premières processeurs gravés en 45 nm avant 2008 (cf. cette actualité).

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