Samsung : puce mémoire en 40 nm

Publié le 12 septembre 2006 , par Tanguy Andrillon - mis à jour le 05 juillet 2009 à 18h
ImageLe marché de la mémoire flash est en pleine explosion et le constructeur Samsung annonce toutes les semaines de nouvelles puces repoussant toujours un peu plus les limites du stockage. La société coréenne a réussi à graver avec une finesse de 40 nm une puce de mémoire flash de 32 Gbits, soit 4 Go. Ces puces mémoires devraient permettre de produire des cartes mémoire d'une capacité de 64 Go. Dans un an, Samsung devrait produire sa première puce de 256 Gbits (32 Go). En effet, le fabricant coréen a l'intention de doubler la capacité de ses puces mémoires tous les douze mois grâce au développement d'une nouvelle structure de transistors.

De plus, Samsung travaille sur un nouveau type de mémoire, la PRAM (Phase-change Random Access Memory), trente fois plus rapide que la mémoire NOR puisqu'il n'est plus nécessaire d'effacer les données au préalable, avec une durée de vie dix fois plus longue, tout en occupant deux fois moins de place et en étant moins cher à produire de 20%. Le premier prototype est déjà fonctionnel et les premières puces de 512 Mo devraient arriver sur le marché en 2008.
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Dernières réactions

soa - le 12/09/06 à 09:45
Impressionant :eek: . Dite donc je sens que les "HDD" (SDD??) à mémoire flash vont augmenter en capacité, enfin si ce type de mémoire flash est destiné à cette application bien sûr.
fly666 - le 12/09/06 à 11:05
Le terme flash vient de l'architecture mémoire qui force a effacer tout un bloc d'un coup avant de pouvoir le reprogrammer (flash erase). Du coup on ne peut plus vraiment parler de flash pour les mémoires a changement de phase. Les mémoires non volatiles actuelles utilisent un transistor a double grille qui permet, en la chargant ou non, de déterminer la valeur du bit. Il est théoriquement possible d'effacer chaque bit individuellement (effet tunnel), mais l'opération nécessite un transistor supplémentaire par bit et diminue sensiblement la durée de vie de la mémoire. On utilise donc une méthode de déprogrammation différente (électrons chauds ou effet fowler nordheim) pour déprogrammer toute une rangée de bit en série. Dans les PRAM, l'information se trouve dans une résistance, variable en fonction de sa phase, et donc plus dans un transistor. Le changement de phase est réalisé en chauffant la résistance a différentes températures, donc il est possible d'utiliser le même transistor pour la programmation et la déprogrammation en faisant varier son courrant. Il y donc a fort a parier que les architectures actuelles des mémoires flash (haute tension, ecriture et effacement différents) n'auront pas raison d'etre avec la PRAM et que la structure plus simple permettra le gain de place et de perfomances annoncé.
kensiko - le 12/09/06 à 11:12
Ça promet :love:
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