
Hynix 1 Gbit LPDDR2 : DDR2-800 sous 1,2V
Gravé en 66 nm, cette puce ne mesure que 9 x 12 mm. Elle a été spécialement conçue pour les applications mobiles. Elle sera intégrée dans les futurs téléphones portables afin d'améliorer les performances du système tout en réduisant la consommation d'énergie. La production en volume est annoncée pour le quatrième trimestre 2008, on devrait donc retrouver ces puces dès 2009 dans les téléphones et autres périphériques mobiles.
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