Intel, Samsung et TSMC (fondeur qui officie pour NVIDIA et ATI, entre autres) viennent d'annoncer leur collaboration sur la fabrication de puces à partir de Wafer (galette de silicium) de 450 mm de diamètre. Cette collaboration pourra être mise en pratique à partir de 2012 avec des dies gravés en 22nm sur ces galettes de 450mm.

On se souviendra qu'Intel était passé au 300mm en 2001 tout en produisant les premiers processeurs 130nm. Il faut compter en moyenne une dizaine d'années pour changer de taille à cause du coût important de l'opération. Néanmoins, une fois la nouvelle taille utilisée, les économies sur la production sont substantielles, ce qui pourrait tirer les prix vers le bas. On notera que malgré sa puissance économique, Intel s'associe avec deux autres acteurs majeurs, ce qui en dit long sur le coût de développement que représente le passage à des wafer plus grands...

Ceux qui souhaitent en savoir plus sur le procédé de fabrication des processeurs peuvent lire un article que nous avions consacré à ce sujet et intitulé CPU : avancées des technologies de fabrication.

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