Des puces de Nand en 3D

Publié le 19 juin 2008 , par Tanguy Andrillon - mis à jour le 05 juillet 2009 à 19h - dans Hardware
Les constructeurs Toshiba et Sandisk ont annoncé un partenariat visant à produire des puces mémoires Nand de nouvelle génération. Ce procédé a déjà été dévoilé par Toshiba l'année dernière. Il consiste à empiler les transistors et d'augmenter fortement la densité de stockage, tout en conservant les chaînes de fabrication actuelles.

Toshiba NAND FlashToshiba NAND Flash

Toshiba NAND FlashToshiba NAND Flash

La nouvelle structure NAND Flash de Toshiba


Si Samsung empile déjà les cellules mémoire avec ses puces MLC (Multi-level Cell), le fabricant Toshiba fait mieux en interconnectant directement toutes les cellules mémoire. Ce procédé permet également de mutualiser les contrôleurs. Au final, la nouvelle technologie NAND Flash de Toshiba permet de stocker 10 fois plus de données dans le même volume avec un coût de fabrication moins élevé que celui des puces MLC. Toshiba ne communique pas encore sur les performances et il est impossible de situer ces nouvelles puces par rapport aux SLC et MLC existantes.

Le constructeur japonais Toshiba table sur une mise en production d'ici trois ans avec une production en volume d'ici quatre ans. Voilà peut-être l'avancée technologique qui permettra de démocratiser les SSD...
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Dernières réactions

nambour - le 19/06/08 à 11:47
encore 3-4 ans à attendre pour une démocratisation... a ce rythme ca va finir par lasser :-/ Edit: je pense (enfin j'espère) que ce sera plus court
alexko - le 19/06/08 à 12:14
Je pense aussi que ça viendra avant, surtout sur les portables (qui représentent désormais la majorité des PC non professionnels). Par contre si cette technologie s'avère payante, elle pourrait apporter un très gros coup de pouce aux SSD et pousser un peu plus les HDD vers la porte.
alex221 - le 19/06/08 à 12:56
Pour les portables ça va se faire de toute façon mais c'est vrai que ça aidera pour les PC de bureau 8:
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