Le fondeur Intel prévoit de graver ses premières puces avec une finesse de gravure de 10 nm dans moins de dix ans. Le vice-président d'Intel, Pat Gelsinger, a également précisé que la société disposerait d'usines produisant des wafers de 450 mm de diamètre entre 2010 et 2015. Actuellement, les usines produisent des wafers de 300 mm. L'adoption des wafers de 450 mm devrait permettre de réduire encore les coûts de production.

Dès l'année prochaine, Intel passera à une finesse de gravure de 32 nm puis fin 2010 en 22 nm et enfin 14 nm en 2012. Il faudra ensuite passer à une gravure de 10 nm. Dans les prochaines années, on aura donc des processeurs Quad Core quatre fois plus petits et moins gourmands en énergie. Les limites physiques de la gravure seront atteintes en 2018 avec le 5 nm. A cette échelle, les ingénieurs d'Intel pensent que la charge électrique traversera directement le transistor même s'il n'est pas sollicité.

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