Le fondeur vient d’annoncer avoir réussi à rétrécir ses puces 1 Gb DDR2, ce qui lui permettra de caser 20 % de puces en plus sur un wafer de 300 mm. Ces puces seront toujours gravées en 65nm.

La marque en profite pour indiquer avoir quasiment terminé les préparations pour son process 50 nm et la production en masse devrait débuter fin décembre (soit en avance par rapport aux prévisions de la marque, qui tablait sur la période janvier-mars). Ce process devrait permettre d’accroitre de 50 % le rendement obtenu avec le précédent 65nm "amélioré".

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