Alors qu’à l’heure actuelle, la plus grande taille d'un wafer est de 300 mm (et encore uniquement pour les meilleures usines), des discussions concernant le passage à des wafers de 450 mm sont en cours depuis quelque temps. Certains analystes n’y croyaient pas, étant donné le coût inhérent a la mise à jour d’une ligne de production, et aux technologies employées.

Aujourd’hui, un agenda a été dévoilé indiquant ce qui pourrait être la sortie des premières puces gravées sur des wafers de 450 mm : 2017. Les socités qui souhaitent voir utiliser ce format sont Intel, TSMC et Samsung. La toute récente Foundry Company (voir cette news) ne semble pas s’être exprimée sur le sujet, et vu qu’elle en est à peine en train de mettre à jour une de ses lignes en 300 mm, de se construire une seconde usine… voire de survivre diront certains, elle n'est pas réellement concernée pour l'instant. Pour les sociétés précitées, le coût total des mises à jour atteindrait de 20 à 40 milliards de dollars ! Les seules machines utilisées pour fabriquer de tels wafers sont évaluées à 100 millions.

L’agenda serait le suivant :

• 2009 Début des discussions
• 2010 Premier prototype pour tester la faisabilité
• 2012-2013 Premiers prototypes de machines de production
• 2014-2016 Machines prêtes
• 2017-2019 Début de la production a des finesses entre 8 et 5 nm

Tout cela est bien sûr entièrement théorique, et sous de nombreuses conditions avec pour commencer au plus proche, un retour à la normale de l’économie.

Microsoft compte prouver l'infaillible compatibilité de Windows 7

Boitiers pour plateforme Atom ?