Il y a deux semaines nous vous parlions des avancées dans les discussions sur la faisabilité des wafers 450 mm. Aujourd'hui une date a été arrêtée pour un rendez-vous entre les acteurs majeurs de l'industrie. Il s'agira de voter pour une épaisseur « de test ». A l'heure actuelle une proposition à été faite a 925µ +/- 25µ. Pour rappel les actuels wafers 300 mm ont une épaisseur de 775µ. Il faut savoir que suivant l'épaisseur, un wafer peut-être trop fragile, si trop fin, ou pas assez compatible avec les différents équipements de chacun, si trop épais.

La rencontre auras donc lieu du 10 au 13 novembre, au siège de SEMI à San Jose, Californie.

3 ventirads GPU en test chez PPC

111 millions de puces graphiques