TSMC a annoncé avoir finalisé la gravure en 40 nm en octobre et a déjà commencé la production en masse de wafers pour ses nombreux clients. Deux process différents sont disponibles, le 40G (General purpose), ou "classique", qui permet de graver nombre de puces différentes axées vers les performances, et notamment pour ce qui nous intéresse le plus, des GPU. Le second process, le 40LP (Low Power), est lui plutôt axé vers les applications basses consommations, typiquement les puces embarquées dans des solutions mobiles.

Un troisième process avait été annoncé en même temps que les deux premiers, en mars. Le 40LPG devrait logiquement mixer les deux premiers, en amenant des fréquences 20 % plus élevées à la même tension. HardWare.fr indique que ce process n'arrivera pas avant 2009. À l'heure actuelle, nous ne savons pas lequel du "40G" ou du futur "40LPG", ATI ou NVIDIA choisiront pour leurs prochaines puces ...

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