En actualité liée, la société a annoncé que dans le cadre de sa joint venture avec Intel (IMFT), la production de masse de puces NAND flash MLC 32 Gb (4 Go) en 34 nm avait commencé. Ces puces mesurent 172 mm, elles tiennent donc dans un package TSOP, et sont gravées sur des wafers de 300 mm. Elles devraient permettre de proposer des capacités plus élevées dans des produits mobiles, ou encore des SSD plus gros et moins chers. Les premiers produits basés sur ces puces arriveront début 2009. A noter que le SSD 256 Go de Micron n'utilisera pas cette technologie, les SSD basés sur ce nouveau procédé sont attendus pour plus tard.
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