Il y'a quelques jours, nous vous parlions du RV790, une évolution du RV770. À l'époque, nous pensions qu'il s'agirait d'un die shrink, exploitant donc le nouveau process 40 nm de TSMC. Si nous avons eu confirmation qu'AMD comptait bien attaquer le leadership de NVIDIA, ce ne sera pas à l'aide du 40 nm, du moins pas immédiatement. Comme nous vous l'indiquions plus tôt, celui-ci n'est pas suffisamment mature pour pouvoir être intéressant pour le haut de gamme, d'ailleurs la première puce DirectX 11 d'AMD n'arrivera très probablement pas avant l'été. NVIDIA étant tributaire du même fondeur, il est simple d'en tirer les mêmes conclusions concernant le GT300.

En attendant, même si cela embête aussi NVIDIA, celui-ci conserve tout de même la tête des cartes les plus puissantes, en mono comme en bi-GPU. AMD va donc très probablement reviser le RV770, et sortir une carte plus puissante. Hardware-Infos indique que les fréquences du GPU comme celle de la mémoire vont augmenter. Le site allemand parle même d'une augmentation de la tension de la puce graphique. Si cette nouvelle pouvait inquiéter, au vu du dégagement de chaleur (et de la consommation en énergie) déjà conséquent des Radeon HD 4870 et HD 4850, il faut relativiser. AMD n'a en effet pas retouché sa puce depuis son lancement en juin, si l'on considère que la production avait commencé quelques semaines plus tôt, cela fait plus de sept mois. Si entre temps le process 55 nm s'est amélioré, ce qui a fait gagner quelques watts, une retouche plus profonde du design même du GPU pourrait faire gagner encore plus. À suivre donc...

Le GT218 (40 nm) pour avril ?

Google : panne et dégâts collatéraux