Hynix vient d'annoncer avoir gravé la première puce 1 Gb (128 Mo) de DDR3 en 40 nm. Celle-ci répond aux spécifications d'Intel et un premier module composé des nouvelles puces Hynix devrait rapidement être validé par le père des Core i7. Cette puce fonctionne jusqu'à 2133 Mb/s suivant la tension qui lui est appliquée. Hynix espère gagner plus de 50 % en productivité grâce à cette nouvelle finesse (puces plus petites = plus de puces par wafer). Le fondeur annonce que la production de masse de la DRAM exploitant le 40 nm devrait commencer au troisième trimestre 2009.

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