Voilà un an, on apprenait que la finesse de gravure 40 nm arriverait en retard chez TSMC. Au fil des mois, celle-ci fut repoussée plusieurs fois avant que le premier produit ne débarque en boutique. À la fin du mois d'avril, AMD lançait son ATI Radeon HD 4770.

Selon certaines sources, le yields des RV740 sur un wafer donné serait inférieur à 25 %. Il apparait cependant que les choses sont plus complexes. La production en 40 nm chez TSMC serait réduite à l'heure actuelle au minimum, et il faudrait attendre juillet ou août pour que les choses s'améliorent. Le fondeur taiwanais offrirait des tarifs réduits à AMD pour s'excuser, cependant ce dernier aurait en réalité été parfaitement au courant de ce dans quoi il s'aventurait.

Comme nous l'indiquions, le problème de fuites du 40 nm de TSMC serait connu depuis de nombreux mois. Bien évidemment résoudre ce problème n'est pas évident et aura donc pris pas moins d'un an (si les choses s'améliorent bien en août). L'impact de ce contretemps n'était apparemment pas clair avant qu'un certain nombre de puces eût été produites. AMD, conscient de ce problème, aurait commandé une bonne quantité de wafers à TSMC quoi qu'il en soit, avec deux options à la clef. Soit il était possible de corriger le process et le fabricant pouvait donc proposer son ATI Radeon HD 4770 en quantité, soit ce n'était pas le cas, et il utiliserait donc le RV770 en abaissant ses tarifs. C'est donc cette seconde option qui est devenue réalité.

Alors tout ça pour rien ? Pas vraiment. Pour AMD, ce qui s'est passé avec le RV740 sert désormais à préparer l'arrivée du RV870, puce qui n'aurait pas forcément eu les mêmes soucis que le RV740 du fait de ses caractéristiques. En pratique cependant, les yields du RV870 sur le process 40 nm « seconde génération » seraient eux aussi plutôt mauvais. AMD a cependant un peu de temps devant lui pour que les choses s'améliorent.

Du côté de chez NVIDIA, on ne sait pas trop à quoi s'en tenir, les premières puces 40 nm viennent d'être annoncées, mais elles ne sont disponibles nulle part et ne devraient pas l'être avant quelque temps. La plus petite des puces aurait été purement et simplement annulée, et du côté du GT300 hormis quelques rumeurs ici et la, rien de véritablement concret.

Cette aventure ne sera pas sans conséquence pour TSMC. Des changements ont d'ores et déjà eu lieu avec le retour de l'ancien CEO, Morris Chang, aux commandes, et l'augmentation des dépenses pour 2009, qui passeront des 1.5 milliards de dollars prévus à 1.9 milliard, soit une valeur similaire à celle de 2008, malgré les pertes qui s'annoncent. Ces dépenses devraient permettre de préparer l'arrivée du 28 nm, prévue pour début 2010.

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