Notebooks ultra-fins : problèmes à répétition ?

Publié le 03 juillet 2009 , par Florian Vieru - mis à jour le 06 juillet 2009 à 21h - dans Hardware, PC Portable - Mots clés : notebook, CULV, Intel, Dell, Adamo, Apple, MSI, Asus, Acer, HP, Lenovo

Les ordinateurs portables ultra-fins semblent crouler sous les problèmes selon les retours utilisateurs. Pourront-ils s'en sortir et connaître le large succès espéré par les fabricants ?

Les ordinateurs portables basés sur la plateforme CULV (Consumer Ultra-Low Voltage) d'Intel sont de plus en plus populaires, chez les fabricants de PC du moins. Plusieurs raisons se cachent derrière cet état de fait. D'un côté, les netbooks attendent l'arrivée de la future génération d'Atom et de l'autre, les portables « classiques » attendent pour leur part la plateforme Calpella, avec son processeur tiré de l'architecture Nehalem. Pour Acer, HP, ASUS, Dell ou encore Lenovo, les notebooks ultralégers et ultra-fins sont donc salvateurs pour relancer un marché au ralenti.

Cependant, plusieurs problèmes se posent sur leur chemin. Il faut savoir que les composants qui les équipent ne sont pas courants et étaient jusqu'à présent réservés à des machines haut de gamme relativement coûteuses. La baisse des prix des processeurs et chipsets, décidée par Intel, a considérablement changé la donne, et avec des tarifs autour de 800-900 dollars. Si bien que le moindre centime compte. De plus, les quantités de composants produites seraient insuffisantes avec des pénuries apparaissant sur certains d'entre eux. Du côté des LCD, la situation est encore plus complexe. Certains fabricants réduiraient en effet leur production de façon volontaire. En cause, la pression exercée par les assembleurs de PC qui aimeraient bien que les LCD qu'ils achètent soient moins chers. À l'heure actuelle, l'écran compterait pour près de 20 % du prix total d'un ordinateur CULV !

Ce n'est pas le seul endroit où les fabricants veulent faire des économies. Lorsque nous avions découvert les premiers CULV il y a quelques mois, nous avions tout de suite noté ce qui nous paraissait comme une certaine « fragilité » du côté de leur coque. Un état de fait qui n'avait pas été relayé par nos confrères, ce qui nous avait fait penser que nous étions peut-être un peu durs avec ce qui reste après tout des machines low-cost. Aujourd'hui, le site internet CNET rapporte les propos d'un analyste qui confirme nos premières impressions.

Les employés des usines qui assemblent ces machines auraient en effet demandé à leurs designers de switcher leur coque du plastique au métal, en cause, des craquelures sur ces dernières. Le tarif des MacBook Air d'Apple et Dell Adamo est élevé en partie parce que leur coque est en aluminium. Cela permet de maintenir une rigidité nettement supérieure à celle obtenue avec le plastique qu'on trouve sur les machines d'autres fabricants. Intel commente en indiquant que ces défauts ont été remarqués par les fabricants des notebooks CULV et non pas par des consommateurs. Selon Intel, la plateforme CULV en elle-même n'est pas en cause, seule la coque choisie par l'assembleur pose problème. Un problème qui risque d'être bien dur à résoudre sans faire exploser les prix...

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Dernières réactions

roger17 - le 04/07/09 à 01:06
C'est une blague la faute d'orthographe dans le premier paragraphe ?
Honteux...
Mathieu CHARTIER - le 04/07/09 à 13:37
Dsl pour Florian, coquilles corrigées wink
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