Le taiwanais Winbond abandonne le marché de la DDR pour se relancer sur le marché des puces mémoires pour cartes graphiques, la GDDR...

Il y désormais 5 ans, Winbond stoppait la production de ses puces de mémoire vive BH-5 et CH-5. L'annonce avait fait grand bruit à l'époque, puisque ces puces de DDR étaient réputées pour leur très bonne tenue en fréquence et basses latences. Depuis, Winbond produisait encore de la DRAM, de façon plus confidentielle cependant. On apprend aujourd'hui que la société taiwanaise va progressivement réduire ses capacités de production avant de complètement quitter ce marché.

De la DDR à la GDDR...

Ce n'est cependant pas la fin de Winbond puisque la société va récupérer la licence GDDR de Qimonda et donc reprendre le flambeau du défunt fondeur allemand. C'est la technologie phare de Qimonda, le Buried Wordline, qui permettra à Winbond de produire GDDR3 et GDDR5 sur des wafers de 12 pouces (300 millimètres). Le japonais Elpida devrait aussi transférer une partie de sa production à Winbond.

Au final, la société taiwanaise partagera ses lignes de productions entre les puces de GDDR, mobile RAM, et NOR flash. Winbond est toujours dans le rouge au second trimestre, mais ses résultats sont deux fois meilleurs qu'au premier trimestre. La question de la fin, Winbond saura-t-il produire une succession spirituelle aux BH-5/CH-5 en GDDR ? Mystère.

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