Nous connaissions les mémoires NAND Flash SLC et MLC et voilà un nouveau type de MLC qui va débarquer. Pas dans nos SSD espérons-le...

IM Flash, la joint-venture entre Micron et Intel vient de dévoiler quelques informations sur ses futures puces de mémoire flash et notamment la 3BPC. À l'heure actuelle, la majorité des puces de NAND produites sont des MLC et SLC et à cause de leur design et principe de fonctionnement, le rapport entre les performances, la capacité et le prix de ces puces change radicalement. Une SLC sera très performante et très fiable, mais aura un cout au Go très élevé (plus d'informations ici).

La MLC fait chuter la performance et la fiabilité, mais est nettement plus avantageuse en termes de rapport capacité/prix. Jusqu'ici ce schéma était suffisant, on retrouvait la SLC dans les solutions de stockage haut de gamme, avec une forte demande aussi bien en performance qu'en fiabilité, et la MLC dans le reste, des SSD accessibles aux baladeurs multimédias en passant par les clefs USB.

La situation va évoluer avec l'arrivée progressive de puces 3BPC, ou 3 bits par cellules. Le concept est similaire à celui de la MLC si ce n'est qu'on passe de 2 bits (et quatre états logiques) à 3 bits (et huit états logiques). On perd donc une fois de plus en performance et en fiabilité, par contre ici il ne s'agit plus d'obtenir une meilleure capacité, mais de diminuer les dimensions des dies de NAND gravées via un même process.

Si dans le futur on va bien voir débarquer des finesses de gravures plus fines (28 nm, 22 nm...etc.), les délais entre deux process vont probablement augmenter, et ce passage sera plus complexe et donc couteux. Les puces de mémoire flash 3BPC seront donc idéales pour les produits de grande consommation, clefs USB et autres. Il ne reste qu'à espérer qu'on ne voit pas débarquer de la 3BPC dans des SSD...

Micron va donc introduire une puce de 32 Gb (4 Go) de 3BPC gravée en 34 nanomètres dans le courant du quatrième trimestre.  Les disques flash Intel X25-M utilisent d'ores et déjà la MLC 34 nm d'IM Flash, et les X25-E exploiteront fort logiquement la SLC 34 nm produite par la joint venture quand elle sera disponible (probablement aussi au quatrième trimestre).

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