La fonderie taiwanaise TSMC vient d'annoncer que son processus de fabrication en 28 nanomètres était en bon chemin pour arriver courant 2010.

TSMC vient d'annoncer avoir atteint un bon niveau rendement avec ses trois procédés de gravure à une finesse de 28 nanomètres. Il a pour cela produit des puces de SRAM de 64 Mbit. La première fonderie indépendante au monde proposera à la fin du premier trimestre 2010 le process 28LP. Il sera principalement destiné aux processeurs pour téléphones mobiles et autres applications mobiles.

Dans le courant du second trimestre, TSMC sera près avec son process 28HP. C'est celui qui sera utilisé pour les CPU, GPU, chipsets et autres puces hautes performances. Pour finir, TSMC introduira le 28 nm avec High-K / Metal Gate (28HPL) au troisième trimestre. Espérons que le fondeur taiwanais ne rencontra pas de problèmes tels que ceux qu'a connus le 40 nm.

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