Après des mois de galère, le souci qui entachait la production des wafers 40 nm chez TSMC aurait été identifié et corrigé...

L'année 2009 n'aura pas été très bonne chez TSMC. Si le fondeur taiwanais a su se défaire des soucis causés par la crise économique, il aura eu bien du mal avec son procédé de gravure à 40 nanomètres. TSMC devait initialement graver des galettes de silicium à 40 nm dès juin 2008 ! Mainte fois retardée, c'est finalement le 28 avril 2009 qu'AMD lance son ATI Radeon HD 4770, la première carte graphique conçue autour d'une puce gravée en 40 nm.

Il n'aura fallu que quelques jours pour qu'une pénurie survienne, la faute à une production très problématique. Le taux de rendement (nombre de puces fonctionnelles par wafer) faisait alors le yo-yo, avec une moyenne désastreuse. À la fin de l'été, on pensait que les soucis que rencontrait TSMC avaient été résolus, justes à temps pour le lancement d'une nouvelle génération de cartes graphiques AMD, les premières supportant DirectX 11. Une fois de plus, la déception fut grande lorsque ces cartes se sont avérées très dures à trouver, et ont vu en conséquence leurs tarifs grimper en flèche !

Alors que l'année 2009 est sur le point de s'achever, AMD vient d'affirmer à nos confrères de The Tech Report que le rendement était enfin stabilisé, ce qui devrait signifier que le problème qui pourrissait la production depuis plusieurs mois aurait enfin été localisé, et corrigé. Il va falloir quelque temps pour que la production monte en cadence, mais les soucis de disponibilité devraient se dissiper dans les semaines qui viennent, et les prix devraient revenir à des niveaux normaux. Toujours selon notre confrère, la situation est d'ores et déjà en voie d'amélioration aux États-Unis...

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