Le taiwanais Thermaltake prépare son retour sur le marché des ventirads...

Cela fait quelque temps que Thermaltake n'avait plus tenté de récupérer la couronne des performances du côté des ventirads. La société taiwanaise va essayer de corriger cela en lançant un nouveau monstre, nom de code Frio, dans le cadre du CES de Las Vegas. Cette solution adopte un format tour, avec cinq caloducs de 8 millimètres, pliés en U, et de très nombreuses lamelles d'aluminium de 0,05 mm d'épaisseur.

Un ventilateur de 120 mm viendra évacuer la chaleur résiduelle, il fonctionnera entre 1200 et 2500 tours par minutes. Le Thermaltake Frio sera compatible avec les sockets Intel LGA 775, 1156 et 1366 ainsi que les AMD AM2, AM2+ et AM3. S’il faudra attendre les premiers tests pour juger des performances, on doit bien admettre que niveau look, c'est plutôt réussi. Rendez-vous en fin de semaine prochaine pour plus de détails...

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