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TSMC, le fondeur taiwanais, est confiant quant au démarrage de la production de masse en 28 nm avant la fin de l'année 2010.
Le fondeur taiwanais TSMC vient de faire savoir (après avoir visiblement résolu ses problèmes de rendement sur la 40 nm, cf. cet article) qu'il avance sûrement sur le processus de production des puces gravées en 28 nm. Ainsi, une nouvelle chaîne de production vient tout juste d'être finie d'être montée et celle-ci se destine à la recherche et au développement autour du 28 nm.
Si l'on en croit son planning, TSMC compterait donc débuter la production de masse de puces en 28 nm au quatrième trimestre 2010, quasiment en même temps que GlobalFoundries. TSMC, visiblement inquiet de la force d'innovation de son nouveau rival, a donc décidé d'accélérer le déploiement de nouveaux processus de production. Une compétition plutôt saine dont le consommateur devrait sortir vainqueur...
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C'est à peu près ça, oui.
Attendu que le process 40 nm était à la base censé être prêt pour octobre 2008 (si ma mémoire est bonne) et qu'à ce jour, début 2010, TSMC n'est toujours pas foutu d'avoir un rendement et un volume suffisants...
D'ailleurs, ils ont promis qu'à la fin de 2010, le 40 nm représenterait... 10 % de leur chiffre d'affaires, soit encore moins que ça en volume de wafers.
S'ils arrivent à pondre des produits 28 nm en 2011 ça sera déjà pas mal.