IMFT (Intel-Micron Flash Technologies) est une joint-venture établie en 2006, année qui a aussi vu débarquer la première version du standard ONFI (Open NAND Flash Interface Working Group), essentielle à la naissance des disques flash ou SSD (Solid State Drive). Alors que la société a produit ses premières puces de mémoire flash, gravée à 72 nanomètres, en 2007, il aura fallu attendre la mi-2008 pour qu'elle prenne de l'importance avec l'annonce du premier SSD signé Intel, le X25-M, ainsi que du C200 de Micron, deux références basées sur de la MLC IMFT gravées à 50 nm.

Un an plus tard, à la mi-2009, Intel annonçait une révision de son X25-M qui exploitait de la NAND 34 nm. Cette annonce fut rendue possible par l'avance considérable (6 mois) prise par IMFT sur la concurrence, avance qui s'accroit un peu plus puisqu'IMFT annonce aujourd'hui de la MLC gravée à 25 nm ! La joint-venture affirme désormais avoir près d'un an d'avance sur le reste de l'industrie, et si sa MLC 25 nm est actuellement à l'état de sample, la production de masse devrait débuter dès le deuxième trimestre.

La troisième génération d'X25-M devrait être basée sur cette mémoire flash, elle sera probablement lancée au quatrième trimestre 2010, avec des capacités de 160, 320 et 600 Go. Découvrons en détail les puces qui animeront ces SSD. Actuellement, IMFT travaille sur un chip de MLC 2BPC (2 bits par cellule) de 8 Go (ou 64 Gb). Avec une dimension de 167 mm², il est plus ou moins de même dimension que l'ancien 4 Go, gravé à 34 nm. Cela signifie que comme pour le passage entre X25-M G1 et G2, Intel devrait pouvoir diviser par deux le prix de ses SSD à capacité identique ! Les nouvelles puces offrent aussi quelques nouveautés intéressantes. Elles supportent le standard ONFI 2.2 et adoptent une taille de page minimale de 8 Ko (au lieu de 4 Ko sur les puces gravées à 34 et 50 nm) ainsi que des tailles de blocs qui passent de 128 à 256 pages. Ce que cela implique ? Des performances plus élevées principalement !

Pour ce qui est de la production de ces nouvelles puces, IMFT a dû passer à la lithographie par immersion pour atteindre les 25 nanomètres. Vantée par AMD, cette technologie fait donc son entrée dans la gamme Intel, même si ce n'est probablement pas là où on l'attendait. Rendez-vous dans quelques mois pour le test des X25-M G3 !

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