Samsung dévoile de la DDR3 gravée en 30 nm

Publié le 02 février 2010 , par Florian Vieru - dans Hardware, Mémoire - Mots clés : dram, DDR3, Samsung, 30 nm

Le géant coréen Samsung continue à améliorer ses processus de production : consommation en baisse et productivité en hausse.

Samsung vient de dévoiler de la mémoire vive gravée à 30 nanomètres. Le géant coréen indique que sa nouvelle puce de 2 Gb (256 Mo) de DDR3 réduit de 30 % la consommation par rapport à une puce gravée à 50 nm. Elle permettra d'augmenter la productivité de 60 % par rapport aux chips gravés à 40 nm.

Samsung_30nm_2Gb_DDR3_DRAM_01

Samsung prévoit de débuter la production en masse des nouvelles puces dès le second semestre 2010. La DRAM est la troisième technologie après les CPU et la NAND à passer à une finesse de gravure de 3X nm. On s'attend à ce que les futures cartes graphiques sautent cette génération et soient directement gravées à 28 nm. Rappelons que plus on descend en finesse de gravure, plus l'on réduit les coûts, et plus on peut augmenter le nombre de transistors sur une puce.

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Dernières réactions

lesnikovdz - le 02/02/10 à 10:23
bonjours
j'espère que le rondement est au rendez-vous parce que le cout peut vite exploser avec des perte à la TSMC

petite question: pour les future barrettes équiper de ces puces (basse conso donc moins de dégagement thermique)le dissipateur serra amené à disparaitre ou bien ça reste un plus marketing indispensable pour le HDG ??
regedit32 - le 02/02/10 à 22:02
Y'aura toujours un dissipateur sur le HDG parce que comme ça conso/chauffe moins ils les mettront à de fréquences plus hautes.
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