AMD a profité de l'ISSCC 2010 pour dévoiler son premier APU, et sa première puce gravée à 32 nanomètres...

AMD était présent à cette édition 2010 de l'International Solid State Circuit Conference, et ce n'était pas pour rien, puisque la firme texane y a dévoilé son premier processeur gravé à 32 nanomètres. Ce n'est pas la seule chose inédite au sujet de Llano, puisque ce dernier est aussi le premier APU, une puce combinant des coeurs CPU, avec un coeur GPU...

Intel a bien lancé ses Core i3, i5 et Pentium « Clarkdale » des le mois dernier, mais ce processeur est en réalité un assemblage, avec un die CPU, dual-core, d'un coté, gravé à 32 nm, et un die GPU de l'autre, gravé à 45 nm. Le Llano d'AMD viendra plutôt concurrencer le futur Sandy Bridge, prévu pour 2011. Pour sa part, AMD devrait envoyer les premiers exemplaires de cet APU à ses partenaires dans les mois qui viennent. Pour ce qui est du grand public, il faudra comme chez Intel attendre 2011...

AMD n'a pour l'instant dévoilé que le coeur x86 de son APU. Mesurant 9,69 mm² seulement, il contiendra un peu plus de 35 millions de transistors. Il sera cadencé au dessus des 3 GHz, et avec une tension située entre 0,8 et 1,3 volts. Sa consommation ne devrait pas dépasser les 25 watts (2,5 watts en idle). Chaque coeur disposera de 1 Mo de cache L2, en 16-way et Llano en comportera quatre et disposera donc de 4 Mo de L2. Au final, le résultat est donc très proche de l'actuel Athlon II X4, et on regrettera l'absence d'évolution à ce niveau...

L'APU comprendra aussi un contrôleur mémoire DDR3 (dual channel), et bien entendu le GPU compatible DirectX 11 ! Si l'on en croit les rumeurs qui couraient il y a quelques mois, ce dernier offrirait 80 processeurs de flux.

En conclusion, les révélations du jour concernaient plutôt le processus de gravure à 32 nanomètres, qui serait plus économe en énergie sur plusieurs points que l'actuel 45 nm. On attendra d'avoir les premières puces en main pour juger de cela...

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