De plus en plus d'informations émergent des fondeurs quant aux processus de gravure en 28 nm...

TSMC vient d'annoncer qu'il ne comptait pas proposer de galettes de silicium gravées à 22 nanomètres à ses clients. La fonderie taiwanaise compte sauter cette étape et passer directement au 20 nm. C'est un choix risqué, qui suit l'abandon du 32 nm au profit du 28 nm il y a quelques mois. Il faut bien dire que la situation était critique après les nombreux mois de retards accumulés à cause des soucis avec le 40 nm.

TSMC proposera donc quatre déclinaisons de son processus de gravure à 28 nm, les 28LP, 28HP, 28HPL et 28HPM. La version LP, pour Low Power, doit arriver en premier, avec le début de la production en masse dès la fin juin. Cependant, il faut garder à l'esprit que cette technologie ne peut être utilisée pour graver des GPU. C'est le 28HP (High Power) qui couvre ce domaine, et il n'est pas attendu avant le quatrième trimestre 2010 ! Le 28HPL est un mélange entre performances et consommation, tandis que le 28HPM vise les puces mobiles à hautes performances (comprendre les processeurs de smartphones et autres tablettes).

AMD a cependant confirmé qu'il va commencer à travailler avec sa filiale GlobalFoundries pour la production de ses GPU en 28 nm. C'était prévu de longue date, mais si TSMC est en retard, cela pourrait signifier que la totalité de la production se reportait vers GloFo. Deux procédés sont proposés par la filiale d'AMD, un 28nm HP et un 28 nm SLP (Super Low Power) qui pourrait bien séduire les firmes qui produisent des CPU de type ARM, puisqu'il a été développé en collaboration de ce dernier. 2010 s'annonce d'ores et déjà comme une année passionnante du côté des fonderies, après une année 2009 déjà bien mouvementée !

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