Le fondeur nippon Elpida vient de dévoiler une nouvelle puce de Mobile RAM, visant les smartphones et autres tablettes...

Elpida vient de dévoiler une nouvelle puce de Mobile RAM. Cette solution vise les smartphones, ainsi que les tablettes d'entrée-de-gamme. Le fondeur japonais met en avant les dimensions réduites du die de sa nouvelle mémoire vive. Le die de cette solution offre une capacité de 2 Gb (256 Mo), cependant elle peut s'empiler, ce qui permet de créer des puces d'une capacité totale de 8 Gb (1024 Mo).

Gravée comme la précédente puce en 40 nanomètres, elle atteint cependant une vitesse plus élevée de 1066 MHz, tout en conservant une tension nominale de 1,2 volt. L'échantillonnage de cette nouvelle solution débutera dans le courant du mois d'août, avant le début de la production en masse courant septembre. Elpida vient également de publier les résultats de son premier trimestre 2010 (le second de l'année civile). Le chiffre d'affaires est en hausse, tandis que les bénéfices reculent légèrement du fait d'une augmentation des taux de change.

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