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Le fabricant américain Mushkin vient de dévoiler de nouveaux kits de mémoire vive visant les dernières plateformes Intel...
Mushkin vient de dévoiler de nouveaux modules de mémoire vive. Nous avons ici affaire à deux kits de DDR3, avec des capacités respectives de 8 et 12 Go. Vous l'aurez deviné, ce sont des solutions dual et triple-channel, conçus autour d'une barrette de 4 Go. Ce module est cadencé à 2000 MHz et il dispose de latences de 10-10-10-27. Comme pour tous les kits de mémoire vive visant les plateformes Intel, la tension nominale de ces solutions Mushkin est de 1,65 volt.
Ces barrettes adoptent un dissipateur « Ridgeback », qui avait été dévoilé il y a quelques mois. Rappelons que ces « heatspreaders » se distinguent de par leurs petites ailettes striées et leur large pad en contact avec la totalité des puces de DRAM. Garantis à vie par Mushkin, ces nouveaux kits seront disponibles prochainement. Le modèle offrant 12 Go de capacité est attendu à 419,99 dollars, soit environ 389,99 euros, toutes taxes comprises. Ce tarif est correct par rapport aux solutions les plus proches visibles dans notre comparateur.
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Dernières réactions
Deja rien que le fait d'annoncer un prix pour un kit mémoire, ca vaudrait le coup d'être souligné.
Et n'oublions pas qu'en matière de stick 4Go, il n'existe quasiment rien actuellement, à part quelque sticks à 1333Mhz seulement.
Un bon kit en DDR avais des timming en : 2-2-2-5 en DDR 400 MHz
Un bon kit en DDR2 était aux alentours de : 6-6-6-12 en DDR2 800 MHz
(données arbitraire sortie de ma mémoire défaillante)
et là on est à 10-10-10-27 en DDR3 à 2000 MHz
on est pas "juste" en train d'augmenter la fréquence du bus sans révolutionner les puces?
en gagnant "juste" un petit peu de temps entre les demande d'accès/écriture et l'envoie/écriture des infos vu que les "ordres" peuvent "arriver" plus souvent qu'avant?
Oui mais non.
Un bon kit DDR2 800Mhz c'était en 4-4-4-12 pour 2Gb (barette de 1Gb)
Un bon kit DDR3 2000Mhz c'est en 7-8-7-20 pour 6Gb (barette de 2gb)
Donc globalement il améliore leur procédé surtout au niveau de la taille des puces et leur capacité.
Faut pas oublier que le procédé de fabrication des puces en 3xnm viennent juste d'être mis en route. Il y aura donc bien sur des améliorations avec le temps.