AMD a profité de la première conférence organisée par GlobalFoundries pour dévoiler de nouveaux détails sur ces processeurs Llano et Orochi...

GlobalFoundries organisait hier sa première Global Technology Conference 2010, au centre des conventions de Santa Clara. Les nombreux partenaires de la nouvelle fonderie (un mélange des sociétés qui travaillaient auparavant pour AMD et avec Chartered) y ont présenté leurs nouveaux projets, et ont parlé de l'impact de la création de GloFo sur leurs gammes de produits. Lors de l'une des premières présentations, à laquelle nous n'avons malheureusement pas pu assister, Chekib Akrout, un des vice-présidents d'AMD, a présenté une première galette de silicium sur laquelle était gravée Llano. Nos confrères de PC Perspective nous fournissent photos et détails sur les révélations de la firme à la flèche.

On a tout d'abord la confirmation du fait que ce futur APU à quatre coeurs sera gravé par GlobalFoundries en 32 nanomètres (alors que son « équivalent » mobile, Ontario, est gravé en 40 nm par TSMC). Autre différence majeure, Llano reprend le coeur d'exécution des Phenom II, avec quelques modifications, et n'exploite donc pas les nouvelles microarchitectures Bobcat ou Bulldozer. Ce SoC comptera un contrôleur PCI Express 2.0, un contrôleur mémoire supportant la DDR3 à 1600 MHz sur deux canaux, et 1 Mo de mémoire cache L2 par coeur, mais pas de L3 ! Ce dernier est « remplacé par les 480 processeurs de flux de la solution graphique DirectX 11. On ne sait toujours pas précisément quand Llano débarquera, et aucune information n'a filtré concernant les rendements du processus de gravure à 32 nm. Ce processeur pourrait atteindre une fréquence 3 GHz, avec une tension variant entre 0,8 et 1,3 volt, et une consommation allant de 2,5 à 25 watts.

Autre découverte, la première image du processeur Orochi. Cette solution à huit coeurs est tirée de la nouvelle architecture Bulldozer. La date de sortie serait située à la fin de l'année 2011, une fois de plus sans précisions...

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