Longtemps repoussé, le SuperSpeed USB pourrait finalement débarquer début 2011 dans les chipsets Intel qui accompagneront les Sandy Bridge...

Intel et l'USB 3.0, c'est une aventure qui dure depuis désormais bien (trop) longtemps. Le géant de Santa Clara fut l'un des piliers au coeur de la standardisation du SuperSpeed USB. Il y a deux ans, dans le cadre de l'IDF 2008, Intel dévoilait de nombreuses informations au sujet de la (alors) future interface. Tout laissait à croire que la technologie serait intégrée dès que possible dans les chipsets du fondeur. Depuis, officiellement c'est le silence radio, et officieusement la date d'intégration de l'USB 3.0 fut sans cesse repoussée, début 2011, fin 2011, voir carrément 2012.

Nos confrères de DigiTimes, citant le Commercial Times, affirment aujourd'hui que l'Intel compte annoncer l'intégration de l'USB 3.0 dans ces chipsets « Cougar Point » dans le cadre de l'IDF 2010, qui se déroulera du 13 au 15 septembre prochain, à San Francisco. Ces solutions accompagneront les processeurs « Sandy Bridge », dont le lancement est prévu pour le CES 2011 (soit début janvier). On se souviendra qu'AMD travaille avec Renesas pour intégrer l'interface dans ses propres chipsets. Au final, le support natif de l'USB 3.0 devrait marquer l'envol de cette technologie.

3 645 petabytes de volume de stockage vendu aux entreprises

38€ par mois pour le Triple-Play ? Ça se précise...