Winbond présente de nouvelles puces SPI Flash , à partir de 3,4 mm² !

Winbond Electronics vient de sortir une nouvelle série de puces de mémoire SPI Flash qui ont la particularité d'être plus petites. Des puces SPI Flash à 8 connecteurs qui sont présentes dans la plupart des ordinateurs et autres appareils high-tech, soudées sur le circuit imprimé de la carte mère pour garder en mémoire des informations du BIOS, des firmware de composants et contrôleurs, ou encore des ROM de boot sur les cartes réseau.

Les constructeurs de ces composants seront donc peut-être intéressés par les nouvelles puces de Winbond qui, plus petites, prennent en moyenne 20% de place en moins que les puces actuelles.

Les nouvelles SPI Flash de Winbond au format 6 mm² de type USON (Ultrathin Small Outlined NoLead) sont disponibles dans des capacités de 512 Kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb et 8 Mb, à des tensions de 1,8V, 2,5V et 3V.  Les SPI Flash de type WLBGA (Wafer Level Ball Grid Array) sont disponibles en deux capacités, 8 Mb et 16 Mb, pour des tailles de 3,4 mm² et 4,8 mm². Toutes ces puces sont pour le moment fabriquées à l'aide d'un process à 90 nm, mais Winbond travaille actuellement sur un process de fabrication à 58 nm qui permettra de réduire le coût de ces puces à l'avenir...

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