Intel et Micron vont commencer la production des petites puces de 16 Go pour le début de l'année prochaine.

Le couple Intel/Micron fonctionne bien. Nous vous parlions hier des travaux qu'ils mènent ensemble sur la mémoire hybride cubique. Aujourd'hui, ils reviennent pour nous montrer de la première puce NAND de 128 Gb, soit 16 Go, en MLC gravée en 20 nm.

Pour compléter le tableau, les deux fondeurs se sont conformés à la norme ONFI 3.0, annoncée en mars 2011, proposant une interface spécifiquement étudiée pour la NAND qui supporte des transferts de l'ordre de 400 Mo/s. Nécessitant moins de connecteusr, ce qui rend la tâche de conception des circuits entre les puces plus simple. Les puces de 16 Go pourront être donc utilisées dans les prochains smartphones, tablettes et même SSD qui arriveront prochainement.

Pour arriver à coller autant d'espace de stockage dans une si petite puce, Intel et Micron ont utilisé une nouvelle structure pour contourner les contraintes actuelles en intégrant de nouvelles piles de pont entre les cellules. La IMFT, Im Flash Technology, la NAND joint-venture d'Intel et Micron, va proposer des modèles de test de ces puces en janvier prochain et pourrait lancer la production de masse pour le milieu de l'année prochaine. En attendant, l'IMFT augmente la cadence de production des puces de 8 Go également gravées en 20 nm.

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