AMD pense abandonner Torrenza au profit de Fusion...
Après cinq années de silence, la technologie Torrenza refait surface. Dans le principe, expliqué il y a quelques années de cela dans nos colonnes, il était question de mettre des co-processeurs pour accélérer des calculs spécifiques et donc délester le processeur principal. Sur le papier, cette technologie avait du sens car basée sur le bus Hyper Transport du fondeur, pouvant même être couplée aux cartes graphiques du bus PCI Express.
Mais Neal Robinson, directeur des solutions logicielles chez AMD, indique que Torrenza n'est finalement plus une bonne idée. Le problème de la mise en place de Torrenza est qu'il fallait développer des applications tirant partie de ces puces pour que les performances soient au rendez-vous. Un peu comme CUDA ou encore OpenCL avec la puissance des cartes graphiques supplémentaires, mais cinq ans trop tôt. Avec l'arrivée des AMD Fusion intégrant directement le GPU dans le même die que le CPU, il est donc plus simple pour AMD de se diriger vers cette solution, moins coûteuse et ne nécessitant pas de développement spécifique. Intel fera-t-il de même avec ses puces MIC (Many Integrated Core) prévues pour les sockets Xeon ? A priori non, les processeurs MIC comme Knights Corner devant arriver en 2012...
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1- AMD avait un projet "Torrenza" qui n'était autre que l'actuel projet "Fusion", mais il n'était pas au courant et dit donc nawak.
2- AMD a abandonné un projet pour en lancer un autre strictement identique (le "Increasing performance", c'est l'évolution temporelle qui avait été annoncée à l'époque... et qui nous amène à l'état actuel de Fusion).
et puis amd sont ptet "ridicule" mais avec un r&d 10x inférieur à intel, ils s'en tirent avec les honneurs.
et si ca peut te rassurer j'ai un intel dans ma tour (q9550) et dans mon portable (i3 350)
L'article dont j'ai souvenir est très bien résumé par cette seule diapo.
Quant à "s'en sortir avec les honneurs", on ne doit vraiment pas en avoir la même définition, car Bulldozer est vraiment ce qu'on a pu voir de pire, même Willamette n'avait pas entraîné une régression sur tous les plans.
Perdre en 20% en IPC sans gagner plus de 10% en fréquence et réussir dans le même temps à avoir une efficacité énergétique moindre (sauf cas particulier du power gating, précédemment absent) et un die aussi cher à produire (~10% plus petit mais HKMG + équipement toujours plus cher à chaque nouvelle finesse de gravure), c'est une première.