Avec une gravure de plus en plus fine, on peut craindre pour la fiabilité des puces de NAND flash. Mais Micron améliore son processus de fabrication pour garantir une fiabilité équivalente...

A mesure que les puces de NAND flash gagnent en finesse de gravure, elles perdent en fiabilité dans le temps avec un nombre maximum de cycles d'écritures à la baisse. Rien de dramatique pour le consommateur final, les fabricants s'étant toujours montrés très rassurant sur la durée de vie moyenne des SSD, démontrant - tests à l'appui - qu'il faudrait écrire quotidiennement des quantités de données faramineuses pour en faire les frais. Micron, qui a commencé à graver (en partenariat avec Intel) ses puces de NAND flash à 20 nm, revient sur ce sujet et se veut lui aussi rassurant. Selon le fondeur, ces nouvelles puces seront tout aussi endurantes que celles gravées à 25 nm.

Comment ? Tout simplement en améliorant le processus de fabrication grâce à la technologie HKMG (High-K Metal Gate), déjà utilisée pour les processeurs. C'est une technologie qui coûte relativement cher à déployer mais sur laquelle Micron a souhaité investir pour garantir la fiabilité de ses puces de NAND flash. Selon Micron, il devient impossible de faire l'impasse sur cet investissement si l'on veut continuer à réduire la finesse de gravure des puces de mémoire flash.

Comme le rappelle MacBidouille, c'est une très bonne nouvelle pour continuer à voir grimper les capacités de stockages offertes à la fois par les SSD, mais aussi par tous les appareils intégrant de la flash, comme les smartphones et les tablettes par exemple. Il faudra juste veiller à ce que ces nouveaux processus de gravure plus coûteux ne pénalisent pas les prix des produits à base de NAND flash gravée à 20 nm. L'idée étant, pour l'industrie du stockage flash, de continuer à faire baisser le prix au Go pour encourager le plus de consommateurs possibles à s'équiper...

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