TSMC est bel et bien en train de préparer sa transition vers des wafers de 450 mm...

Fin 2010, nous évoquions déjà l'éventualité d'un passage à des wafers de 450 mm (18") par certains fondeurs (dont Intel) et nous précisions que les fonderies compatibles n'ouvriraient pas leurs portes avant 2018 dans le meilleur des cas. Finalement, on apprend que TSMC serait capable de s'y mettre dès 2015.

Une information confirmée par le fondeur taiwanais qui, dès l'année prochaine, commencera à évaluer les outils compatibles que lui fourniront ses partenaires. Dès 2013, des premiers tests de production devraient être conduits au sein de la Fab 12 de TSMC sur un process de gravure à 20 nm. La Fab 14 accueillera elle-aussi ces nouveaux outils en 2014 et la Fab 15 actuellement en construction autour d'outils pour les wafers de 300 mm verra certaines de ses lignes être converties pour les wafers de 450 mm.

C'est d'ailleurs dans cette Fab 15 que TSMC compte lancer, en 2015, la gravure de processeurs en 14 nm. Et si tout se passe bien, en 2015/2016, TSMC mettra sur pied une toute nouvelle usine, entièrement dédiée au 450 mm.

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