GloFo est confiant pour l'avenir et, si le PDG du fondeur est conscient des difficultés techniques qui l'attendent, il pense pouvoir continuer à graver des puces avec une précision toujours plus importante.

Le PDG de GlobalFoundries, Ajit Manocha, vient de se montrer très heureux des résultats de l'entreprise sur le quatrième trimestre 2011 et en a profité pour promettre que la fonderie était sur les rails pour faire de grandes choses dans les mois qui viennent, après les difficultés rencontrées au cours de l'année écoulée sur divers processus de gravure. Ainsi, il a fait savoir que l'usine de New York était presque prête à entrer en service et qu'elle permettrait de lancer le processus de gravure à 20 nm dès le mois de juin.

L'usine de Dresden continuera pour sa part à produire des puces en 32 et en 28 nm. Et plus intéressant encore, il a révélé lors d'une interview au EE Times que les plans menant au 14 nm étaient déjà tracés (Intel a déjà évoqué cette finesse de gravure). Une intervention au cours de laquelle il n'a pas manqué de viser son concurrent TSMC, constatant que son rival n'a livré en tout et pour tout en 2011 que quelques milliers de wafers utilisant la technology HKMG (High-K Metal Gate), alors que GloFo en a livré bien plus de 700.000.

Cependant, un nouveau challenge se pose pour GlobalFoundries sur le 20 nm gate-last HKMG s'il veut suivre les traces d'Intel et TSMC. Ajit Manocha a reconnu que le passage du 40 au 32 nm a été difficile à réaliser et que le passage du 28 au 20 nm avec ces technologies était un nouveau cap à passer, plus difficile encore. Surtout que dans le même temps se joue pour les fondeurs le passage à des wafers de 450 mm...

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