Intel et Tabula s'associent pour produire des puces tri-dimensionnelles sur une finesse de gravure de 22 nm.

Tabula, société californienne qui fabrique des puces programmables (ou FPGA) généralement utilisées dans le domaine du réseau à très haut débit, s'est associée à Intel pour la production de puces tri-dimensionnelles - comme sait le faire le fondeur de Santa Clara avec son nouveau processus baptisé Tri-Gate.

Pour rappel, les demandes en puissance et en rapidité d'exécution ont poussé les fabricants de puces à trouver de nouvelles solutions concernant les latences d'interconnexions entre les transistors et les points d'entrée/sortie qui représentent le principal goulot d'étranglement sur les performances globales du processeur.

Tabula a produit ses premiers FPGA en réduisant les distances d'interconnexions et en synchronisant l'ensemble de sa solution, comme les transistors, la mémoire cache, les I/O à la même fréquence, augmentant de fait la performance de ses puces pour atteindre les 100 Gb/s dans le domaine des réseaux.

Avec l'arrivée des puces tri-dimensionnelles, Intel propose ici une nouvelle approche en termes de performance et de réduction de la latence entre les différents points d'interconnexion. "Plus important encore qu'en 2007 avec l'introduction de l'HKMG pour la fabrication des processeurs en 45 nm" dit Daniel Gitlin, vice-président du développement hardware de Tabula. L'association des deux sociétés va donc déboucher sur la production de nouvelles puces FPGA et processeurs en 3D avec une gravure en 22 nm.

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