Lorsque l'on parle de refroidissement du processeur, un des premiers mots qui vient à l'esprit est "ventirad". Malheureusement son complément nécessaire et indispensable est bien souvent négligé dans l'affaire. Nous voulons bien entendu parler des pâtes thermiques, matériaux cruciaux dans le refroidissement des processeurs. Quels gains peut-on en attendre, comment faut-ils les appliquer, existe-il une réelle différence entre ces différentes pâtes ? La réponse dans notre comparatif.

Nul besoin de revenir sur la nécessité d'installer un radiateur (surmonté ou non d’un ventilateur) sur votre processeur, tout le monde sera d’accord là-dessus. A l’inverse il est un paramètre que certains d’entre vous négligent et que d’autres remettent en cause : la pâte thermique. C’est en effet un composant occupant une place centrale dans le refroidissement de votre processeur, qui aura pour rôle de transmettre correctement la chaleur dégagée par votre processeur au radiateur qui le surmonte.

Tant qu’à parler de pâte thermique, il serait plus judicieux de parler de joint thermique. En effet, que ce soit la surface du radiateur ou bien celle du processeur, elles possèdent toutes deux des micros porosités. Lorsque l’on met en contact ces deux composants, la surface d’échange se trouve parsemée de petits trous uniquement remplis d’air. Ce dernier étant un très mauvais conducteur thermique (0.0254 W/mK) ces espaces limitent le transfert de chaleur du processeur vers le radiateur. C’est là qu’intervient le joint thermique en venant combler ces petits trous avec un matériau capable de transmettre correctement la chaleur. Malheureusement la théorie est rapidement rattrapée par la pratique… Du fait d’un cahier des charges assez fourni (conductivité électrique, constitution, stockage, tenue dans le temps etc.…) les matériaux éligibles à cette tâche sont peu nombreux et possèdent une conductivité thermique limitée. Par exemple, la très réputée Arctic Silver 5 possède un coefficient de conductivité thermique annoncé aux alentours de 18 W/mK, contre 400 W/mK pour le cuivre, métal réputé très bon conducteur thermique. C’est théoriquement 700 fois mieux que l’air, mais tout de même 20 fois moins bien que le cuivre. Il est à noter que la plupart des pâtes que nous allons tester annoncent un coefficient aux alentours de 5 W/mK. Vous l’aurez donc compris, le joint thermique est la moins mauvaise solution à ce problème... Une autre solution consiste à poncer avec du papier de verre de plus en plus fin les deux surfaces en cause, ceci afin de gommer le maximum d’imperfections. En pratique cela se révèle efficace sur les températures, mais ne permet pas de se passer de joint thermique.

Bref, la pâte thermique reste un élément clé dans le refroidissement d’un processeur. Mais laquelle choisir ? Y a–t-il de réelles différences de performances entre elles ? C’est ce à quoi nous allons répondre dans ce comparatif de 14 pâtes thermiques… Vous verrez que nous avons inclus plusieurs modèles qui ne sont pas vendus au détail mais que l'on retrouve en bundle avec de nombreux ventirads. Nous les avons testées afin d'évaluer leur niveau de performance, ce qui permettra de savoir si c'est absolument nécessaire de prendre des pâtes de marques réputées ou si l'on peut se contenter de ces pâtes livrées avec les dissipateurs...

Un peu de théorie

• Introduction
• Un peu de théorie
• Le point sur les tests de pâtes thermiques
• En pratique : le nettoyage
• En pratique : la pose
• Les Artcic Silver
• AeroCool, Arctic Cooling, Zalman, Titan
• Vantec, Cooler Master, Nanotherm
• OCZ, Shin Etsu, récapitulatif
• Protocole de test
• Les résultats
• Les résultats - suite
• Conclusion