Intel Core i3 et Core i5 Clarkdale : dual core, GPU intégré et 32 nanomètres...

Publié le 04 janvier 2010 , par Stephane CHARPENTIER - mis à jour le 19 janvier 2010 à 07h - dans Hardware, Processeur - Mots clés : Intel, Core i3, Core i5, Intel Clarlkdale

Au départ attendu avec une finesse de gravure de 45 nm, les dual core Nehalem ont pour rôle d'inaugurer Westmere, à savoir le portage de Nehalem vers le 32 nm. Au programme, 6 processeurs dual core de bureau, tous dotés de l'Hyper-Threading mais seuls les Core i5 bénéficient du mode Turbo. Essai des Core i5 661 et Core i3 540 pour en savoir plus...

Le CES de Las Vegas ouvrira ses portes le 7 janvier et c’est la date qu’a choisi Intel pour débuter la commercialisation des ses premiers processeurs bénéficiant d’une finesse de gravure en 32 nanomètres. La presse peut cependant ne parler dès ce quatre janvier. Il s’agit de l’architecture Westmere qui succède à Nehalem. Dans la logique Intel, il s’agit d’un TICK, à savoir le portage d’une architecture existante vers un nouveau procédé de fabrication. Westmere n’est donc que le portage de l’architecture Nehalem vers la finesse de gravure en 32 nanomètres. Le prochain TOCK sera Sandy Bridge qui sera une nouvelle architecture utilisant également la finesse de gravure en 32 nanomètres. Mais Westmere est un peu particulier car à la base les processeurs annoncés en ce début janvier auraient dû voir le jour en 45 nanomètres en tant que premiers processeurs double cœur dérivés de l’architecture Nehalem. A l’époque on parlait des processeurs Havendale (desktop) et Auburndale (mobile). Mais Intel a tellement bien avancé sur le 32 nanomètres que le fondeur a décidé de porter ces CPU vers cette plus petite finesse de gravure sous les noms de code Clarkdale (Desktop) et Arrandale (Mobile), les processeurs qui nous occupent aujourd’hui.

IntroBis

Les Core i3 et i5 Clarkdale inaugurent la finesse de gravure en 32 nanomètres

Ces processeurs ne sont pas de simples processeurs double cœur étant donné que sous l’IHS (Integrated Heatspreader - dissipateur intégré) se trouvent deux die ! Il y a celui du processeur mais également un die renfermant une solution graphique intégrée, gravée elle en 45 nanomètres. Cette puce ne se limite pas à cela puisqu’elle comprend aussi le contrôleur mémoire et des lignes PCI-Express. Après la plateforme classique des processeurs Bloomfield sur socket LGA 1366 se composant d’un processeur, d’un northbridge X58 et d’un southbridge ICH10 ; après la plateforme Lynnfield composée de processeurs, intégrant sous un même die le contrôleur mémoire et PCI-Express, et d’un chipset de type southbridge, le P55 ; voici un troisième type de plateforme avec un processeur dual core accompagné sur le même package d’une sorte de northbridge incorporant une solution graphique intégrée, le tout secondé par un "southbridge" (P55, H55, H57, Q57 pour les plateformes de bureau). Le but de cette assemblage est de pouvoir proposer des solutions moins onéreuses puisque le design de la carte mère s’en trouve simplifié, comme c’est le cas des cartes mères pour processeurs Lynnfield architecturées autour du chipset P55. Pour ses nouvelles plateformes avec solution graphique intégrée, Intel ne pouvait pas rester avec des solutions classiques requérant un northbridge et se devait de rester sur la voie de la simplification inaugurée par Lynnfield. Sauf qu’en l’état actuel des technologies, Intel n’a pas encore incorporé le GPU dans le même die que le CPU. Ce sera le rôle de Sandy Bridge, la prochaine microarchitecture Intel, qui franchira ce cap vers un processeur monolithique incorporant tout sous le même die.

Die-Shot-Core-i3-i5-Clarkdale-Close-Conclusion

Sous l'IHS, deux die. Un pour le processeur et un pour le "northbridge" avec IGP, contrôleur mémoire et 16 lignes PCI-Express 2.0.

Au total, le géant de Santa Clara lance ce jour 17 processeurs, 9 chipsets et de nouvelles solutions Wi-Fi et WiMAX. Ce lancement fait la part belle aux solutions mobiles puisque 11 des 17 processeurs sont destinés à prendre place dans des ordinateurs portables. Les fréquences de ces CPU mobiles vont de 1.06 à 2.66 GHz avec des modes Turbo faisant monter la fréquence jusque 3.33 GHz ! Tous sont des processeurs dual core mais dotés de 4 cœurs logiques grâce à la présence de l’Hyper-Threading. Les TDP vont de 18 à 35 watts, pas encore de modèles Ultra Low Voltage donc. Les prix de ces modèles s’échelonnent de 225 à 332 dollars. Pour les accompagner, 4 chipsets sont de la partie : QS57, QM57, HM57 et HM55.

core-i5-ihs-250x221Du côté des processeurs de bureau, Intel lance 6 nouveaux modèles sous les marques Core i5 600 et Core i3 500. Du côté des chipsets, on a droit à 3 nouvelles déclinaisons : Q57, H57 et H55. Pour ce test, Intel ne nous a fourni qu’un seul processeur, le Core i5 661 mais grâce à notre overclocker maison Thomas (alias Pt1t) qui a des antennes un peu partout, nous avons également pu nous procurer un Core i5 540. Quelles sont les fonctionnalités des nouveaux processeurs de bureau lancés ce jour, que faut-il en attendre en termes de performances ? La réponse dans les pages qui suivent…

  6 nouveaux processeurs de bureau

Dernières réactions

Kurchakb - ( 1 approbation ) - le 04/01/10 à 07:22
Bon test.

Petit erreur page 2 dernier paragraphe:
"Notre tableau montre aussi ce qui sépar[ait] les Core i[3] des Core i[5], hormis des fréquences plus basses. En effet les Core i[3] n’ont pas de mode Turbo "
Stéphane - ( 2 approbations ) - le 04/01/10 à 07:25
corrigé, merci wink
Kurchakb - le 04/01/10 à 07:39
T'es rapide Stéphane comme d'hab...
Il reste des Proco en trop à Pt1t... jme ferais bien un mediacenter moi... y a dejà des cartes en microatx pour ces processeurs???
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