Après le SMT vient le DIP ou Direct Insertion Process. Il s’agit d’une étape très différente du SMT étant donné qu’ici tout se fait manuellement. Il s’agit de l’étape lors de laquelle sont installés les slots PCI, PCI-Express, les connecteurs d’alimentation, les ports S-ATA, les entrées/sorties, etc. Cette étape s’appelle Direct Insertion Process (processus d’insertion directe) car il s’agit ici de placer tous les composants traversant le PCB ou s’insérant dans le PCB pour respecter la terminologie. Les composants ne sont pas soudés lors de ette étape mais simplement insérés… Le Wave Soldering se chargera de la soudure de manière automatique en fin de chaîne DIP.

Vues générales des chaînes DIP

Les lignes DIP se résument à de longues chaînes d’ouvriers assis les uns à côté des autres. Chacun est responsable du placement de un ou plusieurs composants sur le PCB. Un ouvrier passera donc sa journée de 8 heures à ne placer que des ports IDE tandis que son voisin s’amusera à ne placer que des slots DDR. Chaque ouvrier a en face de lui ou à ses côtés des stocks de la pièce qu’il installera tout au long de la journée.

Montage manuel des composants

Chaque ligne DIP, l’usine de Nan-Ping en comporte 9, est réservée à un modèle de carte mère. Au-dessus de chaque ligne se trouve un affichage digital indiquant le nombre de cartes mères à produire pour la journée, le nombre de cartes qui auraient déjà dû être produites, le nombre de cartes réellement produites et la différence entre les prévisions et la réalité.

Compteurs de productivité

Ces chaînes sont impressionnantes car les cartes sont collées les une aux autres et le rythme n’est pas très lent. Il faut une sérieuse dose de concentration de la part des ouvriers pour suivre la cadence.

• Introduction
• Les usines Gigabyte
• Arrivée à l'usine, flux de production
• Les lignes SMT
• Les lignes SMT - suite
• Les lignes SMT - suite et fin
• Le DIP - Direct Insertion Process
• Wave Soldering
• Tests des cartes mères
• L'emballage
• Conclusion