Open Compute 3.0 : le point sur les différentes annonces d'AMD, Intel et ARM

L'Open Compute, c'est une structure de serveur unifiée, sorte de standard ouvert de cartes mères pour serveurs auquel les grands noms de l'industrie entendent se conformer pour faciliter la gestion des parcs et leurs évolutions. Un projet passé en version 3.0, et dans lequel de grands noms s'investissent, comme AMD, Intel ou ARM.

L'objectif d'AMD avec le projet Open Compute 3.0 est de rationaliser l'espace occupé dans les baies de serveurs ainsi que le coût associé à la fabrication de cartes mères avec des composants pas ou peu utilisés. Le design de ces nouvelles cartes mères est articulé autour de deux Opteron 6300. Selon trois tailles de serveurs différents, en 1U, 2U ou 3U, la disposition des cartes d'extension ne sera pas la même, mais l'Open Compute 3.0 propose tout de même six ports SATA 3, jusqu'à quatre slots PCI-Express et un étage supplémentaire pour loger une carte fille additionnelle.

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Le rack 1U et le rack 2U proposés par AMD

On trouvera à l'avant le stockage pour un accès direct, la ventilation en PWM connectée sur la carte mère et gérée par le chipset AMD. Derrière la ventilation, les barrettes de mémoires vives qui se placent alors devant les blocs d'alimentation redondants de part et d'autre du châssis et les deux CPU au centre entre les slots de RAM. Enfin, lLes cartes d'extension en position couchée dans la version 1U et 2U et en position verticale dans la version 3U.

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Le rack 3U et enfin le design de la carte mère OC 3.0 d'AMD

Mais l'Open Compute 3.0, c'est aussi une autre solution pour la convergence des processeurs x86 et ARM. Une annonce officielle a été rendue publique hier soir et regroupe de grands contributeurs comme EMC, Fusion-io, Hitachi et Sandisk ou encore des acteurs dans le domaine des microprocesseurs comme Applied Micro, ARM, Calxeda et Tilera. D'autres noms de la télécommunication sont également présents comme NTT Data et Orange.

« Des décennies de recherche pour inventer des puces photoniques »
Justin Rattner - Directeur Technique Intel

Ce projet propose d'installer une puce ARM et une puce x86 au sein de la même carte mère. Le principe étant de pouvoir connecter ces différentes puces au travers d'un connecteur simple comme un slot PCI-Express x8. L'interconnexion des différents racks se fera au travers d'une fibre optique. Ce système serait produit par la société Quanta Computer pour obtenir un lien à 100 Gb/s. Quelques exemplaires tournent déjà en laboratoires pour réaliser des tests grandeur nature.

Les différentes solutions proposées permettent d'agréger et de mutualiser les ressources CPU, mais aussi de mettre à contribution des solutions plus avantageuses en fonction de l'architecture du processeur comme avec les SoC ARM. Si l'entreprise qui fait le choix de l'Open Compute 3.0 a besoin de plus de puissance ou d'un type de calcul particulier, elle pourra alors ajouter facilement une nouvelle carte mère dans la baie connectée en fibre optique et se couplera au reste du système informatique. Les annonces ne font cependant pas mention de dates de disponibilité dans le monde de l'industrie, mais Facebook et d'autres sociétés proches du projet commencent déjà à l'utiliser.

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Publié le Par Denis Leclercq
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