Visite d'une ligne de production de barrettes mémoire Kingston
Vu que PCWorld.fr a désormais un correspondant permanent à San Francisco, nous en profitons pour rendre visite à divers fabricants basés en Californie. Première étape, Kingston. Après l'interview, découvrez avec nous les coulisses de la fabrication d'une barrette de mémoire vive...
La principale méthode de fabrication de la mémoire vive, des clefs USB, et même des disques flash, est similaire à celle des cartes mères et cartes graphiques. Le principe est connu sous son acronyme SMT (Surface Mount Technology). Il s'agit comme le nom l'indique de placer des composants (SMC, Surface Mounted Components) sur un circuit imprimé (PCB, Printed Circuit Board). Le SMT a quasiment complètement remplacé la THT (Through-Hole Technology) ou les composants étaient insérés et soudés via leurs pins sur le circuit imprimé. Cette technologie a largement permis la miniaturisation des appareils électroniques tels qu'on les connaît actuellement.
La première étape d'une ligne de production SMT consiste à placer le matériau qui servira à la brasure sur le circuit imprimé. Ici on retrouve un total de sept PCB qui deviendront par la suite des DIMM. Les composants, assemblés dans des sortes de rouleaux, sont ensuite placés sur le circuit imprimé. C'est donc de cette étape que vient l'appellation SMT. La machine vient placer les petits composants, puis les puces de DRAM, un à un sur le PCB. L'opération est très rapide, moins d'une minute.
Les modules sont ensuite insérés dans un four, qui soudera les composants sur le circuit imprimé. Le processus prend quelques minutes, avec une montée progressive en température puis un refroidissement, lui aussi progressif, pour éviter les chocs thermiques.
L'étape suivante se passe dans ce qui est essentiellement un gros appareil photo, c'est l'inspection visuelle. Ces appareils ont remplacé l'oeil humain, encore utilisé par de nombreux fabricants. La technique se nomme l'AOI (Automatic Optical Inspection). Une fois chaque module vérifié visuellement, on place l'autocollant qui identifiera chaque module, et on enlève les morceaux de PCB inutiles.















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