TSMC quadruple sa capacité de production sur le 28 nm

Les lourds investissements réalisés par TSMC donnent de très bons résultats, alors que les rendements s'améliorent.

tsmc-28nm2Le fondeur taïwanais TSMC vient d'annoncer qu'il produit actuellement trois fois plus de puces gravées en 28 nm qu'il n'en fabriquait au second trimestre. Les modifications de son appareil productif entreprises il y a peu portent donc leurs fruits, et TSMC se dit prêt à répondre à la demande sur cette finesse de gravure, alors que les constructeurs préparent les produits de la fin d'année. De quoi éviter les ruptures de stocks sur les nombreux produits qui passent au 28 nm actuellement ? On l'espère.

On sait en tout cas que le très demandé process de gravure à 28 nm de TSMC posait problème à certains fabricants de GPU ou de SoC ARM. En effet, les stocks produits par TSMC étaient trop faibles pour ses partenaires qui étaient tentés de se tourner vers la concurrence. Nvidia avait pour sa part signé un contrat d'approvisionnement avec TSMC pour garantir ses livraisons en GPU à destination de ses dernières séries de cartes graphiques.

Bien sûr, passer plus de lignes de production au 28 nm a coûté de l'argent à TSMC. Selon le Taiwan Economic News, le fondeur a investi pas moins de 3,6 milliards de dollars sur la première moitié de l'année, une grande partie de cette somme étant dédiée au 28 nm. Cela porte ses fruits, TSMC ayant déclaré être sûr de pouvoir répondre à toutes les demandes sur le quatrième trimestre.

Il faut, en plus, ne pas écarter du tableau les progrès faits par TSMC au niveau des rendements sur le 28 nm au cours des six derniers mois, avec aujourd'hui envron 80% des puces produites à cette finesse qui sont fonctionnelles. Ce serait, selon les fournisseurs de machines, le meilleur rendement de l'industrie sur le 28 nm. Au troisième trimestre, la Fab 15 (l'un des principaux outils de TSMC pour le 28 nm) traitera donc un total de 69.000 wafers, alors qu'elle devrait en traiter 135.000 au quatrième trimestre.

[Mise à jour du 22 août à 14h45]

Finalement, et contrairement à l'annonce qui a été faite, TSMC a quadruplé sa capacité de production sur le trimestre en cours, traitant 100.000 wafers sur l'ensemble de ses usines contre 25.000 au second trimestre. Le titre de l'article a été mis à jour en conséquence. (Merci à Marc de HFR pour la remarque).

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Catégorie : Hardware, Processeur
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