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Arctic Cooling prend de l'avance

Publié le 06 mai 2009 , par Florian Vieru - mis à jour le 05 juillet 2009 à 19h - dans Hardware

On s'attend à ce qu'Intel lance ses Lynnfield dans le courant du troisième trimestre 2009. On sait quasiment tout de ces futurs processeurs, et notamment qu'ils utiliseront un nouveau socket, différent du LGA 1366 introduit avec les Core i7 ou du plus traditionnel LGA 775.

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Réactions


j_camelet - le 06/05/09 à 16:02
actualitéLe système de fixation push pin de ces derniers sera aussi compatible avec le socket LGA 775
C'est bon à savoir ça... Les vieux rads compatible s775 n'auront pas besoin d'ajout pour continuer le service :jap: C'est mon cas bien entendu mais les autres requis ce sera pas pour tout de suite, peut-être pour le 32nm :) (fanless inside)
La Toupie - le 06/05/09 à 16:11
On pourra réutiliser son rad s775 sur s1156 ou bien ce n'est valable que pour ces rads ?
Florian Vieru - le 06/05/09 à 16:13
La ToupieOn pourra réutiliser son rad s775 sur s1156 ou bien ce n'est valable que pour ces rads ?
Telle est la question, c'est le système de fixation d'AC qui est retro-compatible, rien ne dit que ceux qui utilisent le push pin Intel 775 fonctionneront avec le 1156.
j_camelet - le 06/05/09 à 16:17
Bah sur les photos je dirais que les picouts AC n'ont pas l'air de pouvoir se déplacer pour s'adapter à un socket ou à l'autre :p De grosses grosses chances que tous les rads s775 se montent sur le s1156 sans mod... :) EDIT : Bon peut-être une profondeur différente qui imposerait des ressorts plus grands sur les rad double compatible, qui sait... J'ose espérer que Intel ayant gardé le même écartement des trous aurait gardé aussi la prodondeur... :?
computersmsa@matbe - le 06/05/09 à 17:23
Prodondeur = Carte mère, Intel ne changera pas cela :jap:
j_camelet - le 06/05/09 à 17:35
Il me semblait avoir compris que les CPUs s1366 sont plus épais (une fois dans le LGA en tout cas) que les s775. Admettons que les futurs s1156 soient aussi épais que les i7, alors on aura des trous espacés de la largeur de s775 mais une epaisseur supérieure. Ca peut passer avec des ressorts plus grands mais perso dans mon cas ça marcherait pas :( Plus qu'à attendre la dispo et observer les rads multisocket :)
La Toupie - le 06/05/09 à 17:37
j_cameletIl me semblait avoir compris que les CPUs s1366 sont plus épais (une fois dans le LGA en tout cas) que les s775. Admettons que les futurs s1156 soient aussi épais que les i7, alors on aura des trous espacés de la largeur de s775 mais une epaisseur supérieure. Ca peut passer avec des ressorts plus grands mais perso dans mon cas ça marcherait pas :( Plus qu'à attendre la dispo et observer les rads multisocket :)
Moi ça passerait avec mon WB, suffirait de serrer un peu moins. Donc si les trous coincident, ca fera toujours 50€ d'économiser le jour où je changerai.
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