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Chaintech annonce de nouveaux kits triple channel de DDR3 destinés fort logiquement à la plateforme Core i7 / X58 d'Intel. Jusqu'à 2 Go de puces mémoires FBGA seront montés sur un PCB 8 couches et couverts d'un dissipateur en aluminium noir.
Chaintech dévoile ses kits Core i7
Publié le 17 décembre 2008 , par Florian Vieru - mis à jour le 05 juillet 2009 à 19h - dans Hardware-
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