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Samsung dévoile de la DDR3 gravée en 30 nm

Publié le 02 février 2010 , par Florian Vieru - dans Hardware, Mémoire - Mots clés : dram, DDR3, Samsung, 30 nm

Le géant coréen Samsung continue à améliorer ses processus de production : consommation en baisse et productivité en hausse.

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Réactions


lesnikovdz - le 02/02/10 à 10:23
bonjours
j'espère que le rondement est au rendez-vous parce que le cout peut vite exploser avec des perte à la TSMC

petite question: pour les future barrettes équiper de ces puces (basse conso donc moins de dégagement thermique)le dissipateur serra amené à disparaitre ou bien ça reste un plus marketing indispensable pour le HDG ??
regedit32 - le 02/02/10 à 22:02
Y'aura toujours un dissipateur sur le HDG parce que comme ça conso/chauffe moins ils les mettront à de fréquences plus hautes.
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