IDF 2009 : Intel présente son premier wafer gravé à 22 nm

Publié le 23 septembre 2009 , par Florian Vieru - dans Hardware, Processeur - Mots clés : Intel, Intel Developer Forum, IDF 2009, Intel Developer Forum 2009, IDF

Le géant de Santa Clara nous a présenté le premier wafer de puces gravé à 22 nanomètres...

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Réactions


MasterSam - ( 2 approbations ) - le 23/09/09 à 12:46
O_O

22nm...y a-t-il une limite physique à ce procédé de réduction ? (fuite trop importante ou autre)

Impressionant...
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